研究開発職(半導体関連)　

半導体製造用薬液の技術開発や国内外の顧客に対する技術サポート業務

仕事内容

・半導体製造プロセス用機能性薬液の開発
・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析
・試作薬液を用いた評価、実験(化学物性値の測定,シリコンウエハのエッチング
処理など）
・シリコンウエハを用いた分析（膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど）
・顧客への製品PR、技術的な交渉

仕事内容（変更の範囲）

会社の定める業務
※業務上必要がある場合は、配置転換を命ずることがある（試用期間を含む）。

応募条件

【必須事項】

・理系大学修士卒以上
・大学・大学院で化学を学んだ方（必須）
・企業における化学系の研究開発の経験（必須）

語学：英語文献の読解(必須)

【歓迎経験】

・半導体用材料の開発（尚良）

【免許・資格】

【勤務開始日】

応相談

学歴

大学院修士以上

雇用形態

正社員

試用期間

2ヶ月

勤務地

大阪

勤務地（変更の範囲）

会社の定める事業所

転勤の有無

転勤なし

受動喫煙防止措置

屋内禁煙

勤務時間

通常（実質労働時間との連動）
就業時間：09:00 ～ 17:40

勤務開始日

応相談

休日休暇

年間休日数：129
土日祝
年間有給休暇：初年度は、上期(4月～9月)入社の場合10日、10月入社6日（以降入社月ごとに1日ずつ減算　10日 ～ 20日
法定休暇：年次有給休暇
特別休暇：夏季休暇、年末年始休暇
その他休暇：慶弔休暇　等

年収・給与

年収　　400万円～700万円　経験により応相談
基本給　月給25.3～44.3万円
年俸制：想定年収例　約436万円～763万円（残業15H/月）
残業：10～20H／月

諸手当

・通勤手当全額支給
・深夜手当
・残業手当

昇給

年1回

賞与

年俸制のため年棒に含まれます

採用人数

若干名

待遇・福利厚生

通勤手当：有
社員持株会、財形貯蓄

各種制度

健康保険：有
雇用保険：有
労災保険：有
厚生年金：有
定年：60歳
退職金制度：有

選考プロセス

１）書類選考
２）一次面接
３）最終面接